半导体五金零部件表面处理设备

  技术特点 Features  

· 设备稳定性高
、、、、操作简单、、运行成本低
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· 功能集成一体化，，，包含有阳极氧化工艺，，，，电镀化学镍工艺，
，电解抛光工艺，，钝化工艺，
，，，化学清洗工艺。
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· 大型龙门式行车
，，，结构紧凑，，操作方便，
，，，自动化程度高。。
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· 主体采用高强度H型钢、、
、、不锈钢等型材焊接组装
，，，外形美观、、耐腐蚀性强。。
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· 以IPC工控机配合PLC做过程控制，，，可执行自动或手动模式，
，，可搭配自动上下料机智能生产。
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· MES互联+SECE GEM
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· 自主软体设计，
，，，人性化操作界面，，
，，即时的生产&机台运转资讯，，
，Recipe编辑功能，，，完善的Log记录功能，
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，模块化软体设计，，
，满足客户定制化要求。。。